LED激光刻劃的優(yōu)勢分析
作者： 來源： 日期：2017-6-9 13:49:22 人氣：78
相較于傳統(tǒng)的機械刻劃，激光刻劃LED的刻劃線條窄很多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高產(chǎn)出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃導致晶圓微裂紋以及其他損傷更小，這就使得晶圓顆粒之間更緊密，產(chǎn)出效率高、產(chǎn)能高，同時成品LED器件的可靠性也大大提高。
具體說來，激光加工是非接觸式加工，作為傳統(tǒng)機械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦后的激光微細光斑作用在晶圓表面，迅速氣化材料，在LED有源區(qū)之間制造非常細小的切口，從而能夠在有限面積的晶圓上切割出更多LED單體。其中激光刻劃對砷化鎵以及其他脆性化合物半導體晶圓材料尤為擅長，據(jù)了解，激光加工LED晶圓，典型的刻劃深度為襯底厚度的1/3到1/2，這樣分割就能夠得到非常干凈的斷裂面，制造窄而深的激光刻劃裂縫同時要保證高速的刻劃速度，與此同時，這也就要求激光器具備窄脈寬、高光束質(zhì)量、高峰值功率、高重復頻率等優(yōu)良品質(zhì)。
當然并不是所有的激光均適合LED刻劃，其主要的原因在于晶圓材料對于可見光波長激光的透射性問題。然而與傳統(tǒng)的刀片切割相比，激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，激光刻劃，不但提高了產(chǎn)出效率，同時提高了加工速度，避免了刀片磨損帶來的加工缺陷與成本損耗，總之，激光加工精度高，加工容差大，成本低。
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激光雕刻技術(shù)的廣泛應用
